版本。

57英寸的2k解析度的夏普lcd螢幕。

高通真八核心處理器，驍龍810處理器晶片。

前置400萬畫素攝像頭，後置1300萬畫素主攝像頭。

3000毫安大電池，10w快充，hifi級音質認證。

從釋出會上面所公佈的資料來看，這款機型的配置相較於以往的小米手機數字系列來說要強大了許多。

特別是那塊2k解析度的夏普螢幕，以及八核心的高通驍龍810處理器晶片更是吸引了許多使用者的注視。

甚至有些使用者覺得這款手機的確能夠稱得上所謂的高階旗艦手機。

2999元的起售價倒是讓許多的使用者為之心動，畢竟這樣的價格屬於國內高階旗艦的入門水平。

畢竟在眾多使用者的心中，小米這一次的手機非常的水桶，而且配置方面已經達到了旗艦水準。

不過唐浩對於這次釋出的小米手機note倒是沒有任何的擔憂，畢竟這款產品從搭載了處理器晶片上來看就已經是很難走向高階。

畢竟所謂的做高階手機，除了堆硬體配置以外，對於手機的硬體最佳化，系統體驗等多方面都需要進行深度的適配。

顯然現在小米公司在硬體適配和最佳化方面的水平並不是很強，甚至比不過oppo和vivo，更不要說華為和開宇了。

同時小米note也搭載了高通有史以來最為有名的處理器晶片，高通驍龍810處理器晶片。

高通驍龍810處理器晶片雖然說是所謂的八核心處理器晶片，但是實際表現可以參考現在聯發科這兩年所釋出的八核心處理器晶片。

功耗和發熱始終是處理器晶片的一大弊端。

而小米和高通在面對處理器功耗發熱嚴重的問題，基本上是採用鎖效能降頻的方式來控制手機的發熱和功耗。

這種解決最佳化的方式，雖然說能夠使得手機的處理器晶片的功耗和發熱得以控制，但是在效能方面卻真正的拉垮下去。

高通和小米的工程師團隊做出如此的最佳化解決的方式，自然會使一部分看重手機效能的使用者對此非常的不滿。

畢竟許多購買小米手機的使用者，基本上就是看中了小米手機的效能。

而現在為了能夠解決手機的發熱和功耗直接把效能鎖死，使得處理器晶片完全發揮不出實力。

這種解決方式簡直就是直接將原本一顆高效能的處理器晶片變成了一顆中端效能表現的處理器晶片。

要不是在明年友商推出了一款十核心的處理器晶片，恐怕高通和驍龍處理器口碑將會更差。

現在的聯發科和高通競爭非常激烈，不過兩家半導體設計公司比的並不是誰家晶片好，而是誰家晶片更熱更耗電。

結果兩家的處理器晶片在這兩年的功耗和發熱，可謂是一家更比一家強。

原本和高通名聲比不多的聯發科，靠著更熱更耗電的水平，真正的將名聲完全搞臭了。

而高通之所以在國內使用者群體之中口碑要好那還是要感謝聯發科，畢竟躺贏不是誰都可以。

當然後期的聯發科也發覺了自家公司設計晶片的問題。

為了能夠重新的追上高通，聯發科開始採用穩紮穩打的方案，主攻中低端入門級處理器晶片。

慢慢的積蓄實力和口碑，爭取在未來的處理器晶片的競爭之中超越高通。

“今年的開宇a4對付小米note簡直是輕而易舉的事情，不過公司也開始需要準備設計今年的旗艦手機了！”

唐浩對於小米手機note並沒有太多的擔心，在他看來這款有著一定問題缺陷的高階旗艦手機將會成為自家手機的墊腳石。