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第一百五十八章 硬體技術突破

從釋出會到現在,如今只公佈了手機的外觀和螢幕就展現出來許多,讓使用者們感到驚訝的技術。

特別是解鎖和螢幕方面,就採用了目前整個行業之中最為領先的四項不同技術。

就算是其他的配置相較於比較平用,光憑手機的外觀以及螢幕解鎖方面所採用的技術,就足以讓使用者們為這款產品買單。

當然開宇手機四代立志做一款功能非常全面的高階旗艦手機,自然而然在其他配置方面不會擁有太多的縮水。

“目前我們在手機的處理器方面採用了公司最新研發極星t15處理器晶片,這是一款非常不錯的四核處理器晶片。”

“在cpu方面採用了四核架構,運用四顆24ghz的a74核心,gpu方面則是採用了公司自主研發的第一代th圖形處理器。”

“雖然這款處理器晶片是一款四核cpu的處理器晶片,但是在效能方面絕對是不弱於某些八核心的處理器晶片。”

在手機的處理器方面自然是搭載了今年公司研發的旗艦機的處理器晶片極星t15。

不過這款處理器晶片其實早就面世,甚至在年初的時候就出現在了開宇平板上面。

不過開宇平板作為生產工具需要更為強勁的圖形效能,自然而然在處理器晶片方面加強了gpu的頻率,使得gpu的效能更強。

正因為t15x的gpu方面進行了超頻的處理,導致功耗和發熱也相對於厲害。

雖然比不過今年高通和聯發科的處理器晶片,但是相較於來說還是比較熱。

好在平板的內部空間非常的充足,使得擁有更多的散熱材料,能夠真正意義上的將發熱控制住,再加上平板必備的大電池,使得續航方面也能夠進行一定的控制。

而開宇手機四代所用t15相比於上半年所釋出的t15x在gpu方面進行了一定的降頻控制功耗和發熱,但是整體的效能方面也非常不錯。

“開宇手機四代能夠完全的帶動王者榮耀的高畫質模式,同時在經過了一個小時的遊戲時間,遊戲的幀率依舊是保持在595幀左右,波動幅度也只有區區的05幀,全程幀率都在591幀以上!”

為了能夠正式開宇手機四代所搭載處理器晶片的強悍,自然而然是先展示一下游戲的表現水平。

顯然開宇手機四代在遊戲的表現方面非常的出色,並不會出現掉幀以及卡頓的情況是目前移動端之中除了蘋果手機外最強的存在。

同時由於今年高通的驍龍810有火龍支撐,使得使用者們在關注處理器晶片的效能之時,也同樣的關注著處理器晶片的功耗以及發熱。

“我們的手機在遊戲了一小時之後,正面的溫度為427度,而對面的溫度為433度!是現在目前處理器晶片之中,功耗以及發熱控制最好的旗艦級別的處理器!”

由於極星的h15處理器晶片的效能已經超過了高通的驍龍810,自然而然作為比h15更強勁的t15,在效能方面自然是完全的碾壓了高通的驍龍810。

不僅是在效能方面完全的碾壓了目前的高通驍龍810,就算是在發熱方面也完全的比高通驍龍810控制的好。

雖然t15說在發熱方面比h15的發熱要稍微的嚴重,但也完全的能夠得到使用者們心中的預期。

其實浩然公司在做手機的時候,完全可以讓開宇手機四代的發熱再稍微的降一些,只不過這款手機因為追求輕薄的關係,在散熱的材料運用的面積相比於上一代還要減少了40。

不過為了能夠讓手機擁有著更加輕薄的機身,在散熱方面自然就需要做一些犧牲。

好在t15的表現方面比如今的高通和聯發科的旗艦晶片更強,這樣稍微高一點