意味著這次的高通驍龍820是一款，相對於以往產品來說更強的頂尖處理器晶片。

同時在官方的宣傳之中，這款處理器晶片的效能相比於上一代提升了30，能耗比方面提升了80，在效能方面已經完全的超越了a8x處理器晶片。

從現在的官方的宣稱來看，這款處理器晶片的水準是非常的強，同時在功耗方面也有著非常大的改進，是一款非常強勁的處理器晶片。

除了這款主打高階的處理器晶片之外，高通也釋出了另外一款面向終端的處理器晶片，高通驍龍625處理器晶片。

雖然這是一款中端的處理器晶片，但是高通在這款處理器方面可是下了非常多的心血。

首先這款處理器和高通驍龍820一樣採用的是14奈米的三星製程工藝，並且這款處理器晶片還採用了8顆a53的cpu核心。

a53是一顆相對於來說比較優秀的核心，在功耗和效能方面控制的非常的妥當。

同時在宣傳方面高通稱這款處理器晶片將會是比肩高通驍龍810的存在，能夠滿足使用者在日常手機方面的使用。

高通這次所釋出的兩款處理器晶片，的確是讓使用者們感到非常的驚訝，畢竟今年的高通的處理器晶片從整體方面來看都是非常不錯的。

同時高通也宣佈未來自家的高通驍龍820處理器晶片將會在三星手機上面首發。

至於華國，則是由小米手機首發，高通驍龍820處理器晶片。

只不過按照原來的意識，高通驍龍820這款處理器晶片應該是由小米手機無首發，只不過如今的小米手機5卻因為唐浩的存在，提前搭載高通驍龍810率先發布。

也不知道到時候雷布斯會不會用小米手機的數字系列來首發，高通驍龍820。

同時唐浩對於如今的高通驍龍820並沒有太多的擔憂，畢竟高通驍龍820的口碑也並不是很好。

甚至被使用者嘲諷裝置，驍龍625和660暴打的旗艦處理器晶片。

高通驍龍810號稱是真火龍，那麼高通驍龍820則是被稱為火龍。

而真正改變高通火龍稱號的處理器晶片，自然是明年的驍龍835處理器晶片，而今年的高通驍龍820依舊會成為大多數使用者吐槽的物件。

當然高通驍龍820發熱的原因和自己的處理器晶片的架構有著一定的原因。

高通驍龍820的處理器晶片的架構是由高通自主研發的處理器晶片架構，在整體的表現方面並不是很強。

並且功耗和發熱相比於公版的架構還要厲害，就算是三星的14奈米的工藝，也依舊是拯救不了高通的新架構。

這也導致了高通研發的新的cpu架構，用了一代以後就直接的被完全淘汰。

不過高通在gpu影象處理器方面擁有著一定的優勢，整個處理器晶片廠商之中都算是名列前茅的存在。

基本上未來的高通處理器晶片在cpu方面相對於來說比較普普通通，主要是因為採用的是相對於普通的公版架構。

至於gpu方面則是比cpu方面強上太多，這也成了高通處理器晶片的一大賣點。

真正對處理器晶片有所瞭解的使用者都明白高通能夠走到現在主要靠的還是高通的gpu圖形處理器。

而高通基本上翻車的地方大多數都是cpu以及製程工藝等多方面，反倒是gpu方面則表現的非常的優異。

不過唐浩覺得今年依舊是自家公司發展的大好機會。

畢竟今年的高通和聯發科都相對於來說較弱對於自家的處理器晶片沒有任何的威脅性。

在手機方面，今年的三星將會出現有史以來最大的危機，而自家的手機的