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第三十六章 高熱

傳遞性不行,並且在導熱方面也相對於來說要差上許多。

現在的手機基本上在中低端機選用塑膠,中高階機方面則是選用相對於耐滑的金屬。

玻璃後蓋在工藝的發展之下,能夠產生許多的美感,是提升手機質感的最好材料。

浩然公司所釋出的開宇手機數字系列走的就是高階旗艦的道路,自然而然要在手機的外觀上面下一點功夫。

在現在還是塑膠金屬橫行的手機市場之中,必須要將手機的設計做到極致,而玻璃後蓋的確是最好的選擇。

“董事長,用鋼化玻璃做後蓋?”

手機的設計部門在聽到了自家董事長的意思之後,臉上也露出了不可思議的神色,一臉詫異的看著唐浩那認真的模樣。

顯然他們也對自家董事長所提的意見感到有點無法理解。

畢竟現在手機市場之中基本上都是塑膠和金屬的天下。

手機市場之中的老大哥,喜歡在手機上面使用金屬後殼,而手機市場之中的千年老二的三星後殼倒是喜歡使用塑膠。

雖然三星手機喜歡使用塑膠作為手機後殼,但是手機所使用的塑膠的質感是非常合手的。

公司之中的設計團隊反倒覺得ace手機的塑膠後殼設計才是手機設計的正確方向。

只不過他們沒有想到,自家的老闆竟然會將原本的設計方向竟然突然轉了個彎,既然打算用玻璃作為手機後殼材料。

“手機的玻璃後蓋,是手機行業未來10年的設計方向,我們這是敢為天下先!”

唐浩看著滿帶疑慮地盯著自己的設計團隊,也說出了自己的理由。

未來中高階手機的後蓋基本上都是玻璃為主,玻璃的後蓋看上去更有美感,手機摸起來也更有質感,這才是未來高階旗艦機發展。

公司的員工看著自家老闆那一臉認真的模樣,也只能按照自家老闆的想法去設計手機的後殼。

畢竟他們只是打工的,唐浩擁有公司裡的絕對話語權,這是任何人無法撼動的。

手機的後殼設計暫時的定位玻璃後蓋,而唐浩也和另外一支設計團隊開始對於手機的主機板以及手機的內部開始設計。

這一次的手機主要的設計核心還是散熱。

極星t13依舊是採用的和上一代同樣的28奈米的臺積電製程工藝,在效能方面提升非常巨大。

為了能夠提升處理器晶片的效能,cpu和gpu這兩個主要的核心模組將會成為耗電和功耗的大戶。

而控制手機的功耗和發熱已經成為了這一次手機內部設計的主要的設計理念。

“看樣子必須加入新材料才行,否則以原本的材料根本無法控制手機的散熱!”

唐浩和設計團隊用臺積電先行交貨的幾片極星t13樣本進行內部設計,但是最終給出的資料結果有些不盡如人意。

在完全釋放手機效能知識,手機晶片cpu和gpu在高壓執行時的熱度能夠上升到80度以上,就算後殼使用了全新的玻璃後蓋阻隔散熱的話,也會導致手機的後殼溫度提升到50度左右。

若是真的推出這樣的手機的話,到時候雖然效能得到了提升,手機的實驗卻並沒有得到改變,到時候必然會引起一眾使用者的吐槽。

手機的散熱關注著手機的執行,首先高熱量會導致手機降頻,最終導致效能降低。

同時高熱也會使使用者的操作體驗不行,最終會敗壞自己手機的口碑。

所以增加散熱新材料壓住極星t13處理器晶片已經刻不容緩。