麼普通版本和大杯版本採用的全面屏方式不同，但是屏佔比卻非常的接近！”

“那麼給大家介紹一下，這次我們的大杯版本使用的劉海屏設計，對於上一代的劉海屏進行了一定的改進，使得佔據的螢幕空間縮減了35。”

“同時我們這次的普通版本和大杯版本採用的是兩種不同的螢幕形式，普通版本採用的是直屏的形式，而我們的大杯版本則是採用曲面屏的設計！”

“雖然我們普通版的直屏的邊框，相對於市面上大多數手機的邊框還是要稍微的小一些，但是曲屏的設計可以基本上忽略兩側的邊框所佔的屏佔比，再加上曲面屏我們採用了最新的p封裝工藝，使得我們上下邊框的黑邊大幅度進行了縮減！”

唐浩非常詳細的向著現場的使用者介紹，目前兩款手機的最大的不同之處，同時也向使用者引入了一個新的概念，p封裝。

p封裝可以說是一種非常厲害的封裝方式，這種封裝技術能夠使得手機的邊框的厚度低於現在最為主流的g和f封裝15到25毫米。

像現在的大多數國產手機的lcd螢幕就是採用g的封裝方式，現在的一些國外的高階手機採用的則是cfo封裝技術。

而p的封裝技術早已經被唐浩早在七年前就將這項技術申請了專利，同時p的封裝對於螢幕的要求也非常的高。

這次大杯版本所採用的p封裝的螢幕，可是浩然公司花費大量資金專門從lg定製的螢幕。

而定製這樣螢幕的成本相較於普通的oled螢幕起碼增加了65，再算上p工藝封裝的費用，一款螢幕的成本差不多比普通的oled螢幕增加到了80以上。

不過大杯版本自然是要有大杯版本的特點，否則使用者也不會為大杯版本買單。

曲面屏的設計，p封裝技術！

使用者們在這場釋出會上面可謂是聽得一知半解，不過他們能夠從現場螢幕上面的介紹知道，這次大本在螢幕方面所花費的成本和設計簡直是超出了使用者們的預期。

在場的使用者們不知道這樣的螢幕封裝技術的厲害之處，但是這次的釋出會卻邀請了許多手機廠商的高層，而手機廠商的高層們，在看到這樣的封裝技術之後也完全的傻眼了。

要知道目前的手機廠商都在為全面屏開始進行探索，而各家手機廠商所要追尋的就是屏佔比，p這樣的封裝技術很顯然能夠幫助廠商追求更高的屏佔比。

只不過p這樣的封裝技術對於螢幕的要求也非常的高，必須螢幕要擁有著柔軟的特性，同時對於螢幕的厚度也有一定要求。

甚至有些廠商也覺得是不是要和浩然公司進行更為深度的合作，從而能夠獲得這樣的技術授權。

曲面屏的設計再加上最新的封裝技術，以及現在浩然公司對於劉海屏元器件和感測器的的重新排布，使得現在的大杯版本就算是採用了劉海屏的設計，也依舊是在屏佔比方面和普通版本的水滴屏不相上下。

這次的手機的螢幕設計是一種非常完美的設計，大多數對於數碼瞭解的使用者也知道，這次的開宇手機5pro在螢幕上面是花費了很大的精力和技術。

從現在的手機的螢幕外觀以及外觀來看，開宇手機5系列就已經跟許多的同行的手機劃分出了界線。

顯然開宇手機的數字系列已經能夠達到真正的國際頂尖旗艦手機的水準。