高通的處理器晶片的水平還是比較不錯的，只不過最近的兩年表現相對於來說有點拉垮。

當然高通再慘，也沒有聯發科慘。

在高通的技術峰會結束後，2月初聯發科也召開了自家的技術峰會，並且帶來了今年研發科的旗艦處理器晶片hellox20。

而在聯發科的技術峰會上面，360，htc，樂視等手機公司高管都參加了這場技術峰會。

其中的魅族表示會首發聯發科的處理器晶片。

這場技術峰會，聯發科也將自家的處理器晶片的優勢完全的向公眾展示出來了。

聯發科這款最頂尖的處理器晶片採用了非常強勁的十核心cpu架構，這放在手機移動端晶片中是非常少見的存在。

現在大多數的處理器晶片所採用的核心基本上是四核心，稍微激進一點的會採用八核心。

這次聯發科可謂是激進的沒邊，既然採用了各家手機廠商都不敢採用的十核心架構。

採用的是臺積電的20奈米的製程工藝，擁有著兩顆a72的大核心和四顆a53的小核心。

在技術分會上面，聯發科的負責人聲稱這款處理器的效能已經完全的超越了高通驍龍810，在目前的手機處理器晶片之中算作是最強的存在。

同時在技術峰會上面，魅族的負責人李楠也表示，魅族接下來會和聯發科進行更深度的合作使得x20這款處理器晶片能夠發揮出全部的實力。

當然聯發科這顆處理器晶片，最終會將魅族坑得連底褲都沒有剩下。

說實話，現在的魅族早已經不是前幾年的魅族。

在去年魅族可是和高通打了一場官司，最終不得已的賠償了高通一大筆錢，從此魅族在處理器晶片方面也只能暫時依靠聯發科。

只不過今年的聯發科的處理器晶片雖然說表面資料非常的厲害，但是本身卻是一個非常外強中乾的存在。

去年的高通驍龍810在cpu方面，在臺積電20奈米的製程工藝之下采用八核心的結構，結果成了人人厭惡的火龍。

而現在的聯發科的處理器晶片，在同樣都是臺積電20奈米的製程工藝之下，採用了更加強大的兩顆a72的大核，最終的結果註定是翻車。

當然，這顆聯發科的處理器晶片也讓聯發科名聲大噪。

從此聯發科有了“一核有難，九核圍觀”的光榮稱號。

高通和聯發科分別的釋出了今年的處理器晶片，而浩然公司在去年年底就開始和三星談判，最終乘坐上了三星14奈米工藝的車。

只不過三星的報價要比臺積電的報價要高出許多，基本上在生產一塊處理器的成本方面要比上一代的處理器晶片高出了80。

現在的浩然公司並沒有生產處理器晶片的實力，自然只能依靠其他的代工廠進行代工生產。

不過現在的唐浩已經開始和工信部等多方面商討，並且拿出了相應的專利證書，打算合夥建造一家半導體的生產公司。

而現在的國內的半導體的水平基本上還在96奈米制程，相比於現在臺積電的20奈米和三星的14奈米來說，要差距巨大。

想要彎道超車的話，就必須要有一定的技術支援。

現在國內已經擁有著自主研發光刻機的公司，而這家公司正是大名鼎鼎的上海微電子公司。

相比於國外的阿斯麥來說，上海微電子的公司的技術相較於來說要落後10年左右。

一臺光刻機的零件就有十萬多個，而且其中有90的零件需要依賴進口。

其實在上個世紀半導體行業，光刻機最為強勁的自然是尼康等其他廠商。

由於晶片技術的不斷的進步，製程也越