40多萬的跑分！

公佈出來的晶片跑分讓許多使用者無比驚訝。

畢竟這種成績已經完全超越了高通和聯發科旗艦級別的處理器晶片。

要知道目前在整個手機處理器晶片行業之中，最強的自然是屬蘋果甚至蘋果的處理器很少被拿來和別的廠商的處理器去比較。

畢竟瞭解數碼產品的使用者明白，蘋果處理器晶片的效能基本上領先於其他廠商處理器晶片的15代甚至2代水平。

除了蘋果的a系列處理器之外，接下來就要數高通，聯發科，海思，三星這幾家廠商。

當然在這幾家之中最厲害的當屬高通，而高通所採用的最新的旗艦級別的處理器，高通驍龍835的效能跑分只有接近30萬分的水平。

其次就是麒麟處理器晶片和目前的三星獵戶座處理器晶片，在效能跑分方面大概只有20萬分出頭。

水平最差的自然要數聯發科的x30處理器晶片，由於採用了極不成熟的設計，使得這款處理器晶片的跑分大概只有高通驍龍821的水平，不過在發熱方面卻遠遠的超出了許多廠商的晶片。

現在的極星處理器晶片可以說是已經超越了這一重手機晶片的設計廠商，已經基本上能夠和蘋果的a系列處理器晶片進行抗衡。

這也導致手機行業中，大多數手機廠商會把極星h系列的處理器晶片當做效能對標物件。

畢竟這些手機廠商非常的清楚，目前的極星t系列的處理器晶片在效能方面實在是超越他們太多。

而目前的浩然公司公佈了這項處理器晶片效能的表現，也讓大多數的使用者對於即將到來的開宇手機第6代的產品充滿期待起來。

同時也有使用者充滿好奇，想要知道到時候全新的頂尖旗艦會不會跟隨開宇手機第6代產品同時釋出。

畢竟在當初的先鋒手機的釋出會上面就已經大概瞭解到了今年開宇手機頂尖旗艦的配置。

超高的屏佔比！

44w的有線快充！

6400萬的高畫質主攝以及50倍變焦拍攝！

再加上全新的效能鐵三角！

可以說目前開宇手機新旗艦系列非常的受到使用者期待，當然這也確定了，即將釋出的開宇手機6代在各大硬體引數配置方面的上線。

畢竟開宇手機6代再強也不可能超過目前的開宇手機最為頂尖的旗艦。

“8月30號晚八點，開宇手機6代系列釋出會，等你而來！”

在使用者滿懷期待之下開宇手機第6代的釋出會終於是確定了時間，而這個時間點選擇在了八月底釋出。

浩然公司選擇在這個時間點發布新的手機，自然是有著自己的想法。

雖然說目前的三星note8系列的釋出會已經完全的召開，但是三星note8在歐美市場正式發售的時間在8月31號。

顯然，目前的開宇手機6代所針對的正是目前的三星note8系列，而選擇在這個時間段釋出，就是為了能夠在歐美市場銷售的時候能夠截胡目前的三星note8系列。

浩然公司目前已經將三星和蘋果當做了最強勁的對手，而在這些對手之中，浩然公司打算先解決目前的三星手機。

雖然說三星手機在全球出貨量排名第一，但是三星的旗艦手機在全球的出貨量遠遠的比不過蘋果。

要知道全球的單品出貨量最多的還是蘋果，而三星在全球出貨量最多的還是三星的中低端機型。

目前的浩然公司想要做的就是靠著開宇手機的數字系列，成功的將三星手機的市場完全吞掉，讓三星真正的退出全球的旗艦機市場。

畢竟現在的thos系統已經能夠完全的替代安卓系統，同時