“當然我們相信這項技術，未來會有更多的手機廠商運用得到！我們也在最新的華星聯盟內部，將會在明年下半年開始向聯盟成員提供無線隔空充電技術的支援！”

陸偉冰在介紹這一次技術的，最後也不忘向目前的眾人講解了最新的華星聯盟。

畢竟光憑目前浩然公司一家推廣目前的隔空無線充電技術，並不是一項極為正確的指導方式。

在浩然公司內部經過商討之後，最終還是決定將目前的無線隔空充電技術支援賣給目前的其他廠商。

一方面推進無線隔空充電技術在整個手機行業之中的佈局，另外一方面還是為了能夠實現真正的技術專利授權，獲取一定的利潤。

當然這些話聽到了目前網友的耳朵之中，也讓目前的網友們位置非常的興奮，畢竟將來這項隔空無線充電技術也會在其他的手機廠商釋出的機型之中運用也就意味著未來其他的手機也能夠真正的實現隔空充電。

“期待未來的隔空充電技術能夠給使用者們帶來更好的體驗！”

“對了，這所謂的華星聯盟怎麼樣？到底有哪些廠商加入了！”

“好像就浩然，華為，oppo，vivo，魅族和戰火吧！”

各大網友也開始對目前的無線隔空充電技術開始期待，同時也對於目前的華星聯盟也感興趣起來。

當然最為難受的自然是目前的小米，要知道目前的小米的董事長雷布斯其實非常同意加入。

只不過小米公司的眾多董事心裡卻是對此表示不滿，為此最終只能暫時的選擇沒有加入目前的華星聯盟。

而其他的手機廠商就比較開心了，畢竟有了目前這種新技術的加持的話，未來的手機就會擁有了一個新的競爭力，到時候對於整個手機行業來說都是一件好事。

隨著音樂響起這場釋出會也正式結束。

而這場釋出會不僅帶來了所謂的新產品，更是帶來了全新的技術。

不過更多的網友都在期待搶購目前的航空探索版。

畢竟八千臺的數量對於大多數的使用者來說的確是非常難以想到。

而另外一邊的小米公司，雷布斯此時默默的看著目前ppt上面所設計出來的新機，不由自主的搖了搖頭。

眼前的ppt產品正是目前的小米將近釋出的年度旗艦，小米手機9。

目前的小米數字系列已經成為整個小米公司最為關注的旗艦系列。

而今年的小米豎置今年處理器西面方面做了一方面的升級，採用了最新的高通驍龍7奈米制程工藝處理器晶片，驍龍855。

由於有了極星處理器晶片的施壓，今年的高通處理器晶片可謂是做出了非常大的提升。

首先採用的是最新的臺積電的七奈米工藝，這可以說是目前行業這種比較領先的工藝水平。

同時這款處理器採用了最新的a77大核。

沒錯，就是a77大核心。

這本來是高通公司原本用在明年的cpu核心構造，為了能夠在手機行業晶片領域獲得一定地位，特意是將cpu做了非常大的核心升級。

這次的cpu採用的是最為主流的八核心構造。

其中一顆27ghz的a77大核心能夠給使用者們帶來極優質的效能表現。

同時這顆處理器晶片還加入了三顆a77的5ghz的中核心，以及四顆18ghz的a55核心。

可以說從目前的處理器晶片的cpu表現來看，這次的處理器cpu的效能可以說是相比於上一代的845提升巨大。

在效能跑分方面甚至能夠達到驚人的51萬分的成績，這樣的成績和目前友商所釋出的極星k920相差不大。