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第168部分

’共同構建‘運算互動結構’。”

“另外我們還建議提升製造工藝水平。因為想要把這些晶片裝置都裝進一副眼鏡中。晶片主機板都要設計的很小,如果工藝達不到一定的奈米級別,會影響硬體效能。”

……

聽到這張凡心中升起好奇,問道:“奈米工藝,跟硬體效能有什麼關係?”

最近他也常留意一些硬體新聞,看到‘50奈米晶片’‘45奈米……’等新聞標題,但不是很明白‘這些工藝跟硬體有什麼直接關聯’。

其實cpu這類高階處理晶片,都是由一根根奈米級別的電晶體組成。

簡單的說:cpu電晶體放置的越多。處理器的效能就越強勁,而奈米等級的大小,意味著‘規定尺寸中,能放入多少電晶體’。

例如:同樣1厘米的晶片,一個採用50奈米技術,一個採用40奈米技術。

採用40奈米技術的晶片,就比50奈米的強勁,因為40奈米的電晶體更細,更小,能在1厘米規定尺寸中放入更多的電晶體!

因此效能也就大大提升。

“原來是這樣。”

聽完李建國等人講解。張凡點頭道:“我們要想設計出效能合格的全息處理器,需要達到哪種奈米級別?”

“可能要16奈米以下才能跟上效能需求。”李建國道。

“16奈米……”

不用研發人員說。張凡也知道這個奈米工藝難度,不過他心裡很清楚:‘未來既然能製造出來,說明這種工藝難度不是問題。’

“工藝方面可以慢慢來提升,我們有4年時間可以利用……”

“‘實驗級產品’沒必要一次到位,可以先把整體思路設計出來,然後根據工藝提升,一步步改進產品的體積。”

“不行,我們先設計一個全息顯示器頭盔,用主機箱當運算系統,這樣就不會阻礙咱們研發進展。”

“當初計算機發展最初,還是那種大型電晶體計算機,現在不也發展到奈米級別?”

……

眾人紛紛點頭。

隨後張凡又和他們談起全息裝置開發思路,中途把姬建國等生產部主管叫來,瞭解‘處理器晶片製作工藝’和‘奈米工藝’等技術上問題。

隨著電腦、筆記本、智慧手機等電子產品在消費市場火熱,國內消費者對產品效能也越來越高,透過未來廣播張凡更理解這點。

而談到效能方面,‘晶片工藝’就成為不可忽視的主要話題。

無論是pc、筆記本還是手機、平板等移動裝置上的處理器,其設計原理都是相通的,唯一區別就在於採用的‘工藝’不同。

cpu工藝從早期的130奈米、90奈米、65奈米到現在50、45奈米技術,製作工藝越來越精細,各項效能也在全面提升。

‘奈米’就是製作工藝的直接體現。

越是精細的技術,能把更多的電晶體整合到cpu內部,從而使處理器獲得更強的效能。同時節省功耗,提升移動裝置續航時間。

星火向arm購買的處理器構架方案,也就相當於一份設計圖,能否設計出想要的低功耗、高效能處理器還要看製造能力。

一般製造一塊成品處理器晶片,大體可分七個步驟。

第一步是矽提純。

矽是目前處理器構成的主要材料。透過提純過程將原料矽融化,加入晶體,製作成由單晶矽構成的‘矽錠’。

第二步就是將‘矽錠’切割成圓形晶片,這種‘晶圓’才是用於製造處理器的主料。

有專門的公司生產這種‘晶圓’,國內外很多公司直接訂購,然後進行後續的處理器工藝製作。